Verfahren zur Bildung einer Mehrschichtfolie und Vorrichtung zur Bildung einer Mehrschichtfolie

EP2103710 Art A1 23. September 2009

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Barth, Stephan Manuel München, Deutschland

961

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Fachgebiete

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektrische Energietechnik

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