Halbleiterwafer mit Heteroepitaxialschicht und Verfahren zur Herstellung des Wafers
EP2104135
Art B1
12. Juni 2013
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2104135
- Aktenzeichen
- EP08005334
- Anmeldetag
- 20. März 2008
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2013
- Erteilung
- 12. Juni 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
281 Patente in unserer Datenbank