Verfahren zur Herstellung einer Verpackung auf Waferebene

EP2107599 Art B1 3. Juli 2019

Anmelder: General Electric Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2107599
Aktenzeichen
EP09156243
Anmeldetag
26. März 2009
Veröffentlichung
3. Juli 2019
Erteilung
3. Juli 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/60B81B7/00H01L23/522H01L23/31H01L23/525H01L23/485
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
General Electric Company
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 General Electric

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.

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