Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Wafers

EP2116323 Art B1 1. Februar 2012

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2116323
Aktenzeichen: EP09159575
Anmeldetag: 6. Mai 2009
Veröffentlichung: 1. Februar 2012
Erteilung: 1. Februar 2012
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/40B23K26/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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