Verbund-Halbleiteranordnung und Prozess zu Ihrer Herstellung
EP2117040
Art B1
16. Mai 2018
Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2117040
- Aktenzeichen
- EP07715024
- Anmeldetag
- 27. Februar 2007
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2018
- Erteilung
- 16. Mai 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/338H01L29/778H01L29/80H01L29/812
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
17.891 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Stebbing, Timothy Charles
London, Großbritannien
2.032
Patente gesamt
30
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Haseltine Lake Kempner LLP
Haseltine Lake Kempner LLP · München