Verfahren zum Aufbringen einer Struktur auf ein Halbleiterbauelement

EP2118927 Art A2 18. November 2009

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2118927
Aktenzeichen: EP07856974
Anmeldetag: 20. Dezember 2007
Veröffentlichung: 18. November 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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