Formulierung einer Zuverlässigen Diffusionsbarrierenkappe auf einem Cu-Haltigen Verbindungselement mit Körnern mit Verschiedenen Kristallorientierungen

EP2122678 Art A1 25. November 2009

Anmelder: NXP B.V., STMicroelectronics (Crolles 2) SAS 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2122678
Aktenzeichen: EP08717328
Anmeldetag: 3. März 2008
Veröffentlichung: 25. November 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NXP B.V.
STMicroelectronics (Crolles 2) SAS
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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