Thermische Streuung bei Chipsubstraten
EP2135281
Art A1
23. Dezember 2009
Anmelder: Continental Automotive Systems, Inc., Temic Automotive of North America, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2135281
- Aktenzeichen
- EP08744555
- Anmeldetag
- 28. März 2008
- Veröffentlichung
- 23. Dezember 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/34H01L23/498H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Continental Automotive Systems, Inc.
Temic Automotive of North America, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Continental Automotive Systems
Continental Automotive Systems ist die US-amerikanische Landesgesellschaft des deutschen Automobilzulieferers Continental AG. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik, ergänzt durch Nachrichtentechnik und Antriebstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2024.
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Hassa, Oliver Michael
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Isarpatent · München