Ätzverfahren und Ätzvorrichtung

EP2149899 Art A1 3. Februar 2010

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2149899
Aktenzeichen
EP08777376
Anmeldetag
19. Juni 2008
Veröffentlichung
3. Februar 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/3065C23F4/00H01L21/683H01L21/8246H01L27/105
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ULVAC, INC.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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