Verfahren zur Herstellung eines mit einer Organischen Substanz Bedeckten Feinen Silberpulvers
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd., Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2151293
- Aktenzeichen
- EP08765053
- Anmeldetag
- 28. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 27. September 2017
- Erteilung
- 27. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/02B22F9/24H01B13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Tohoku University - Land
- 🇯🇵 Japan
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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Wagner & Geyer wurde 1972 von Karl H. Wagner in München gegründet und fusionierte 1983 mit Dr. Ulrich F. Geyer. Neben Patenten begleitet die Kanzlei Designs, Gebrauchsmuster und Marken im internationalen Partnernetzwerk und berät traditionell eng mit japanischen Mandanten auf Deutsch, Englisch und Japanisch.