Plasmaverarbeitungseinrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Adhäsion Verhindernden Glieds

EP2151855 Art B1 12. März 2014

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2151855
Aktenzeichen
EP08752721
Anmeldetag
14. Mai 2008
Veröffentlichung
12. März 2014
Erteilung
12. März 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H01J37/32H01L21/3065H05H1/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ulvac, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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