Halbleiterbaupaket und Herstellungsverfahren dafür
EP2164098
Art A1
17. März 2010
Anmelder: Fujikura, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2164098
- Aktenzeichen
- EP08790715
- Anmeldetag
- 27. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 17. März 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/02H01L23/12H01L27/14H04N5/335// H01L27/146H01L31/0203H01L31/0232
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujikura, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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Vertreten von
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Cabinet Plasseraud
Cabinet Plasseraud · Paris