Halbdurchlässige Verbundmembranen und Herstellungsverfahren dafür
EP2172259
Art A1
7. April 2010
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2172259
- Aktenzeichen
- EP08790671
- Anmeldetag
- 27. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 7. April 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B01D71/38B01D67/00B01D69/12B01D71/56B01D69/02B01D69/14B01D71/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
Setna, Rohan P
London, Großbritannien
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