Halbleiterkapselung und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP2172970
Art A1
7. April 2010
Anmelder: Fujikura, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2172970
- Aktenzeichen
- EP08703434
- Anmeldetag
- 18. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 7. April 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/02H01L27/146H04N5/225H01L31/0203
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujikura, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
1.434 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Plasseraud IP
Plasseraud IP · Paris
-
Cabinet Plasseraud
Cabinet Plasseraud · Paris