Flexible Anordnung mit Integrierten Thermoelektrischen Modulen, die sich zur Verwendung Beim Abziehen von Energie aus oder Abführen von Wärme aus Fluidleitungen Eignen

EP2174077 Art A1 14. April 2010

Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2174077
Aktenzeichen
EP08755521
Anmeldetag
15. Mai 2008
Veröffentlichung
14. April 2010
Rechtsraum
EP
IPC
F25B21/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Laird Technologies, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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