Ultraschallverbindungsverfahren unter Verwendung Flacher Chipstirnfläche mit Geraden Kerbungen

EP2176027 Art B1 11. Mai 2011

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2176027
Aktenzeichen: EP08792446
Anmeldetag: 7. August 2008
Veröffentlichung: 11. Mai 2011
Erteilung: 11. Mai 2011
Rechtsraum: EP
IPC: B23K20/10H01R43/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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