Nickel-Zinn-Bondsystem mit einer Trägerschicht für Halbleiterwafer und -Bauelemente
EP2183793
Art B1
3. Januar 2018
Anmelder: Cree, Inc., CREE, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2183793
- Aktenzeichen
- EP08797663
- Anmeldetag
- 12. August 2008
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2018
- Erteilung
- 3. Januar 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/482H01L21/20H01L23/00H01L33/00H01L33/62
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Cree, Inc.
CREE, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Cree
US-amerikanischer Halbleiterhersteller, bekannt für LED- und Leistungshalbleitertechnik auf Siliziumkarbid-Basis. Das Unternehmen benannte sich 2021 in Wolfspeed um.
1.232 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Cross, Rupert Edward Blount
London, Großbritannien
2.091
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Boult Wade Tennant LLP
Boult Wade Tennant LLP · London
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Boult Wade Tennant
Boult Wade Tennant · London
-
Bankes, Stephen Charles Digby
NoneBrentford