Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips

EP2186129 Art A2 19. Mai 2010

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2186129
Aktenzeichen: EP08798328
Anmeldetag: 21. August 2008
Veröffentlichung: 19. Mai 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78H01L21/312

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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