Bonding-Wafer-Herstellungsverfahren

EP2187429 Art B1 17. September 2014

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2187429
Aktenzeichen: EP08792435
Anmeldetag: 6. August 2008
Veröffentlichung: 17. September 2014
Erteilung: 17. September 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762H01L21/265

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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