Verfahren zur Herstellung eines Wafers für eine aktive Schicht

EP2192609 Art A1 2. Juni 2010

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2192609
Aktenzeichen: EP09177236
Anmeldetag: 26. November 2009
Veröffentlichung: 2. Juni 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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