Bearbeitungsverfahren zum Vereinheitlichen der Schichtdickenverteilung einer Schicht mit vorher festgelegter Schichtdicke, die auf einer Oberfläche eines Siliziumwafers ausgebildet ist, und Verarbeitungsverfahren zum Vereinheitlichen der Dickenverteilung eines Siliziumwafers

EP2192610 Art A2 2. Juni 2010

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2192610
Aktenzeichen: EP09176717
Anmeldetag: 23. November 2009
Veröffentlichung: 2. Juni 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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