Verbinden und Bonden von Benachbarten Schichten mit Nanostrukturen

EP2197782 Art B1 4. März 2020

Anmelder: Smoltek AB 🇸🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2197782
Aktenzeichen
EP08794128
Anmeldetag
10. September 2008
Veröffentlichung
4. März 2020
Erteilung
4. März 2020
Rechtsraum
EP
IPC
B82B1/00B82B3/00H01L21/60H01L23/488H01L23/498H01L21/58// C23C16/22
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Smoltek AB
Land
🇸🇪 Schweden

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik
Vertreten von
Lind, Urban Arvid Oskar Göteborg, Schweden
522
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Elektrische Energietechnik
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