Verfahren zum Laserschneiden

EP2199008 Art B1 13. Januar 2016

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2199008
Aktenzeichen
EP10157594
Anmeldetag
12. März 2003
Veröffentlichung
13. Januar 2016
Erteilung
13. Januar 2016
Rechtsraum
EP
IPC
B23K26/38B28D5/00H01L21/301B28D1/22B23K26/40C03B33/02C03B33/07C03B33/033
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hamamatsu Photonics K.K.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

1.968 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Frost, Alex John London, Großbritannien
1.015
Patente gesamt
31
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Optik & Fototechnik Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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