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EP2207113 Art B1 11. November 2015

Anmelder: QUALCOMM Incorporated, Qualcomm Connected Experiences, Inc., Vidinoti SA, Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2207113
Aktenzeichen
EP10161664
Anmeldetag
25. März 2002
Veröffentlichung
11. November 2015
Erteilung
11. November 2015
Rechtsraum
EP
IPC
G01C21/20G01C21/36G06F17/30G06K9/00G06T11/60G06T15/00G09B29/00G09B29/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
QUALCOMM Incorporated
Qualcomm Connected Experiences, Inc.
Vidinoti SA
Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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🇨🇭 École Polytechnique Fédérale de Lausanne

Schweizer technische Hochschule und Forschungseinrichtung mit Schwerpunkt auf Ingenieur- und Naturwissenschaften.

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