Halbleiteranordnung mit Soi-Struktur (silizium auf Isolator) und Herstellungsverfahren dafür
EP2207194
Art A1
14. Juli 2010
Anmelder: DENSO CORPORATION, Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2207194
- Aktenzeichen
- EP08841352
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 14. Juli 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/322H01L21/336H01L21/762H01L27/12H01L29/786H01L29/32H01L21/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DENSO CORPORATION
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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