Stapel von verkapselten IC-Chips mit seitlichen Leiterbahnen
EP2207200
Art A1
14. Juli 2010
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2207200
- Aktenzeichen
- EP08291240
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 14. Juli 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/98H01L25/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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