Thermisches Zwischenmaterial mit Dünnem Übertragungsfilm oder Metallisierung

EP2207674 Art A2 21. Juli 2010

Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2207674
Aktenzeichen
EP08874141
Anmeldetag
4. September 2008
Veröffentlichung
21. Juli 2010
Rechtsraum
EP
IPC
B32B7/02B05C5/00B05D3/00H01L23/373
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Laird Technologies, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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