Led-Paket und Verfahren zur Herstellung eines Solchen Led-Pakets
EP2208393
Art B1
24. April 2019
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2208393
- Aktenzeichen
- EP08845166
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 24. April 2019
- Erteilung
- 24. April 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05B33/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
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Crawford, Andrew
NoneNijmegen
-
Williamson, Paul Lewis
NoneEindhoven