Verfahren zur Dickenmessung eines Polierkissens und Vorrichtung zur Dickenmessung eines Polierkissens
EP2213418
Art A2
4. August 2010
Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2213418
- Aktenzeichen
- EP10152157
- Anmeldetag
- 29. Januar 2010
- Veröffentlichung
- 4. August 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/04B24B49/10B24B49/18H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Vertreten von
Loisel, Bertrand
Paris, Frankreich
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Patente gesamt
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