Sensorsystem für eine Halbleiterherstellungsvorrichtung
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2213764
- Aktenzeichen
- EP10151935
- Anmeldetag
- 28. Januar 2010
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2019
- Erteilung
- 3. Juli 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01P13/00G05B19/418C23C14/50H01L21/67H01L21/68H01L21/687H01L21/683G01P3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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NoneMünchen