Verbindungshalbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2216806
Art B1
4. Juli 2018
Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2216806
- Aktenzeichen
- EP10152567
- Anmeldetag
- 3. Februar 2010
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2018
- Erteilung
- 4. Juli 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/778H01L29/66H01L29/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJITSU LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
17.891 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
1.693
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Haseltine Lake Kempner LLP
Haseltine Lake Kempner LLP · München