Montagestruktur eines Halbleiterbausteins
EP2216891
Art B1
4. Januar 2012
Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2216891
- Aktenzeichen
- EP10004701
- Anmeldetag
- 20. August 2004
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2012
- Erteilung
- 4. Januar 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02M7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENSO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
7.883 Patente in unserer Datenbank