Montagestruktur eines Halbleiterbausteins

EP2216892 Art B1 18. Januar 2012

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2216892
Aktenzeichen: EP10004702
Anmeldetag: 20. August 2004
Veröffentlichung: 18. Januar 2012
Erteilung: 18. Januar 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H02M7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik

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