Chipanbringungshaftmittel zum vereinfachten Aufbau eines eingebetteten Chips und dazugehörige Systeme und Verfahren
EP2221860
Art A3
2. Oktober 2013
Anmelder: General Electric Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2221860
- Aktenzeichen
- EP10152745
- Anmeldetag
- 5. Februar 2010
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J5/00C08G59/22C08G59/68C09J163/00G03F7/038H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- General Electric Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
General Electric
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.
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Vertreten von
Bedford, Grant Richard
Global Life Sciences Solutions Operations UK Ltd · Inhouse
Little Chalfont, Großbritannien
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-
Dennemeyer & Associates S.A
Dennemeyer & Associates S.A · München