Leiterplattenstruktur mit Hitzeschutz

EP2224798 Art B1 6. Mai 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2224798
Aktenzeichen: EP08864352
Anmeldetag: 12. Dezember 2008
Veröffentlichung: 6. Mai 2015
Erteilung: 6. Mai 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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