Speicherzelle mit Planarisierter Kohlenstoffnanoröhrchenschicht und Herstellungsverfahren dafür
Anmelder: SanDisk 3D LLC, Sandisk 3D LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2227825
- Aktenzeichen
- EP08870041
- Anmeldetag
- 30. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 15. September 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G11C13/02H01L27/06H01L45/00H01L51/00H01L51/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SanDisk 3D LLC
Sandisk 3D LLC - Land
- 🇺🇸 USA
SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.
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