Verfahren zum Schneiden eines Substrats mit durch Laser veränderten Orten in der Nähe einer der Substratoberfläche(n)
EP2228166
Art B1
14. Januar 2015
Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K. K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2228166
- Aktenzeichen
- EP10167921
- Anmeldetag
- 13. September 2001
- Veröffentlichung
- 14. Januar 2015
- Erteilung
- 14. Januar 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/073B28D5/00C03B33/023C03B33/08C03C23/00B23K26/40B23K26/06B23K26/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HAMAMATSU PHOTONICS K. K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
1.968 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Frost, Alex John
London, Großbritannien
1.015
Patente gesamt
31
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Boult Wade Tennant LLP
Boult Wade Tennant LLP · London
-
Boult Wade Tennant
Boult Wade Tennant · London