Verfahren zur Herstellung eines Elektrolytkupferbleches bei Anwendung einer Kupferlösung mit einer Verbindung mit speziellem Baustein als Additiv und daraus hergestelltes Elektrolytkupferblech

EP2233613 Art B1 30. Mai 2012

Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2233613
Aktenzeichen: EP10165867
Anmeldetag: 9. Dezember 2005
Veröffentlichung: 30. Mai 2012
Erteilung: 30. Mai 2012
Rechtsraum: EP
IPC: C25D3/38C25D1/04H05K1/09H05K3/38H05K3/42H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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