Verbindungsanschluss, Diesen Verwendende Kapselung und Elektronische Anordnung
EP2237316
Art B1
9. Oktober 2019
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2237316
- Aktenzeichen
- EP09706254
- Anmeldetag
- 30. Januar 2009
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2019
- Erteilung
- 9. Oktober 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/04H01L23/02H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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