Verbundmaterial und daraus hergestelltes Hochfrequenz-Leitungssubstrat

EP2241589 Art B1 25. Dezember 2019

Anmelder: Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2241589
Aktenzeichen
EP10152472
Anmeldetag
3. Februar 2010
Veröffentlichung
25. Dezember 2019
Erteilung
25. Dezember 2019
Rechtsraum
EP
IPC
C08J5/24C08J5/04H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen