Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP2242095 Art B1 19. Mai 2021

Anmelder: Socionext Inc., Fujitsu Semiconductor Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2242095
Aktenzeichen
EP07860452
Anmeldetag
28. Dezember 2007
Veröffentlichung
19. Mai 2021
Erteilung
19. Mai 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/00H01L27/02H01L21/66H01L23/528
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Socionext Inc.
Fujitsu Semiconductor Limited
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Wilding, Frances Ward London, Großbritannien
1.184
Patente gesamt
27
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Medizintechnik & Gesundheit
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