Elektrostatische Hochleistungsspannfutter für Halbleiterwaferverarbeitung
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2243157
- Aktenzeichen
- EP09710221
- Anmeldetag
- 4. Februar 2009
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2019
- Erteilung
- 16. Oktober 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/50B29C65/00B29K71/00B29K77/00B29K101/12C23C16/458H01L21/67H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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NoneMünchen