Prozess zur Masseverbindung eines Wärmeverteilers/versteifers mit einer Flip-Chip-Kapselung unter Verwendung von Lot und Filmkleber
EP2248165
Art B1
18. Januar 2017
Anmelder: LSI Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2248165
- Aktenzeichen
- EP08872772
- Anmeldetag
- 20. November 2008
- Veröffentlichung
- 18. Januar 2017
- Erteilung
- 18. Januar 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/02H01L23/498H01L23/50H01L23/552H01L23/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LSI Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
LSI
LSI (LSI Corporation) war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller für Speicher- und Kommunikationschips, der später in Avago beziehungsweise Broadcom aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Datenspeicherung und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.
346 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kügele, Bernhard
Onex, Schweiz
599
Patente gesamt
28
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH
Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH · München