Verfahren zum Schneiden eines Objektes in zwei unterschiedlichen Richtungen mit Verwendung geänderteter Zonen, die in unterschiedlichen Positioen in der Richtung der Objektsdicke liegen
EP2251134
Art B1
9. Juni 2021
Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2251134
- Aktenzeichen
- EP10171518
- Anmeldetag
- 13. September 2001
- Veröffentlichung
- 9. Juni 2021
- Erteilung
- 9. Juni 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/073B28D5/00C03B33/023C03B33/08C03B33/10C03C23/00B23K26/40B23K26/08B23K26/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hamamatsu Photonics K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
1.968 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Frost, Alex John
London, Großbritannien
1.015
Patente gesamt
31
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Boult Wade Tennant LLP
Boult Wade Tennant LLP · London
-
Boult Wade Tennant
Boult Wade Tennant · London