Dicing-Tape und Haftstoff für Chipmontage mit Strukturierter Rückseite
EP2257608
Art A1
8. Dezember 2010
Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2257608
- Aktenzeichen
- EP09719469
- Anmeldetag
- 4. März 2009
- Veröffentlichung
- 8. Dezember 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- 3M Innovative Properties Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
3M Innovative Properties
US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.
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