Verfahren zur gleichförmigen und höheren Beladung von metallischen Füllstoffen in eine Polymermatrix unter Verwendung eines hochporösen Wirtsmaterials

EP2258502 Art B1 25. Juni 2014

Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2258502
Aktenzeichen
EP10161758
Anmeldetag
3. Mai 2010
Veröffentlichung
25. Juni 2014
Erteilung
25. Juni 2014
Rechtsraum
EP
IPC
B22F1/02C04B26/02C04B20/10H01B1/02H01B1/16H01B1/22C04B111/94
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Laird Technologies, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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