Verfahren zur Plasmaverstärkten Verbindung und durch Plasmaverstärkte Verbindung Erzeugte Verbundstrukturen
EP2266800
Art A1
29. Dezember 2010
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2266800
- Aktenzeichen
- EP10185411
- Anmeldetag
- 4. Oktober 2005
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B41J2/16H01L21/20H01L21/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Kanzlei
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler
München, Deutschland
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler, Zinkler, Schenk & Partner mbB berät von München aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus aller Welt, mit technischem Schwerpunkt auf Audio- und Videokodierung, Mobilfunk, künstlicher Intelligenz und Halbleitertechnik.
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