Gummiglied, Adhäsives Verbindungsglied und Optische Verbindungsstruktur

EP2267499 Art B1 12. Oktober 2016

Anmelder: Tomoegawa Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2267499
Aktenzeichen
EP09727504
Anmeldetag
24. März 2009
Veröffentlichung
12. Oktober 2016
Erteilung
12. Oktober 2016
Rechtsraum
EP
IPC
G02B6/26G02B6/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Tomoegawa Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tomoegawa

Tomoegawa ist ein japanischer Hersteller von Spezialpapieren und Funktionsmaterialien mit Sitz in Tokio, der unter anderem Materialien für Elektronik und optische Anwendungen produziert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik- und Fototechnik sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.

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