Gummiglied, Adhäsives Verbindungsglied und Optische Verbindungsstruktur
EP2267499
Art B1
12. Oktober 2016
Anmelder: Tomoegawa Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2267499
- Aktenzeichen
- EP09727504
- Anmeldetag
- 24. März 2009
- Veröffentlichung
- 12. Oktober 2016
- Erteilung
- 12. Oktober 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/26G02B6/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tomoegawa Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tomoegawa
Tomoegawa ist ein japanischer Hersteller von Spezialpapieren und Funktionsmaterialien mit Sitz in Tokio, der unter anderem Materialien für Elektronik und optische Anwendungen produziert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik- und Fototechnik sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.
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