Halbleiter-Heterostrukturen mit reduzierter Anhäufung von Versetzungen und entsprechende Herstellungsverfahren
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2267762
- Aktenzeichen
- EP10183272
- Anmeldetag
- 22. August 2003
- Veröffentlichung
- 22. August 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20H01L21/02C30B25/02C30B29/52H01L21/8238
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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