Verfahren zum Schneiden eines zu verarbeitenden Gegenstands
EP2272618
Art B1
7. Oktober 2015
Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2272618
- Aktenzeichen
- EP10189319
- Anmeldetag
- 11. März 2003
- Veröffentlichung
- 7. Oktober 2015
- Erteilung
- 7. Oktober 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/40B28D5/00H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hamamatsu Photonics K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
1.968 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Frost, Alex John
London, Großbritannien
1.015
Patente gesamt
31
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Boult Wade Tennant LLP
Boult Wade Tennant LLP · London
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